logo
 
科學報告


批規劃程式

批規劃程式



電子線路板的特徵像穿孔,有時像盲孔。電子線路板有幾個直徑的穿孔,以及具有幾個直徑和不同深度的微孔。對於穿孔或盲微孔幾個行列,有一最佳的反向脈衝安裝來達到最大的發散力和銅沉積的優質特性。因此,僅用一反向脈衝安置來電鍍電子線路板並不給予最理想的結果。為了解決這個問題,批規
劃被使用了。

使用 迪奧脈衝的整流器,整個電鍍時間可劃分為九個階段。對每個階段,不同批的反向脈衝參數可被編入程式。這樣,所有類型的洞或是微孔將好些時間經歷最佳的反向脈衝。這提高了所有的孔和微孔的電鍍結果。圖1舉例說明了兩階段的批規劃。這個技術同時也允許非傳統的波形被測試。


圖1

網頁導航
主頁
產品與反向脈衝技術
聯繫我們
電鍍科學
我們的客戶
網上留言
信息搜尋
用戶登陸



MSN 在線




八月 2019
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031
       

Copyright©update 2012. All rights reserved.